Бон-Джун Ку назначен главным исполнительным директором LG Electronics

А также:

BenQ C1430 на базе 14-Мп CMOS-сенсора с обратной засветкой
AMD выпустит 11 процессоров Llano в III и IV кварталах
Foxconn начинает поставки материнских плат на обновленных чипсетах Intel 6 серии со степпингом B3

Компания LG Electronics (LG) объявила, что Бон Джун Ку (Bon-joon Koo) официально занял пост главного исполнительного директора, в дополнение к его нынешней должности вице-президента LG Electronics.

Совет директоров компании LG Electronics принял это решение на заседании коллегии в штаб-квартире LG Twin Towers в Сеуле 18 марта. Ранее, на состоявшемся в тот же день девятом, общем собрании акционеров LG, мистер Ку был официально назначен  высшим должностным лицом.
 
В собрании акционеров также принимали участие вице-председатель корпорации LG Ю-Сик Кан (Yu-sik Kang), а также главный финансовый директор и исполнительный вице-президент До-Хьюн Чжун (Do-hyun Jung), которые повторно были назначены non-executive независимым директором и внутренним директором соответственно. В настоящее время корпорацией руководят семь членов правления, в том числе четыре внешних директора – Ин-Ки Джу (In-kee Joo), Кью-Мин Ли (Kyu-min Lee), Санг-Хи Ким (Sang-hee Kim) и Чонг Нам Джу (Jong-nam Joo).

Кроме того, совет акционеров пришел к общему согласию изменить бизнес-приоритеты LG, открыв новые — энергетическое и экологическое направления, в которые войдут энергетическая диагностика, а также инициативы по увеличению энергоэффективности и строительства объектов, которые будут способствовать охране окружающей среды.

Также было принято решение сохранить ограничение в 4500 млрд. южнокорейских вон (4 млн. долл. США) на фонд заработной платы членов Совета директоров в этом году и установить выплаты дивидендов в размере 200  южнокорейских вон за обыкновенную акцию и 250 вон – за привилегированную. 

Пресс-служба компании BenQ заявила о выпуске компактной цифровой камеры BenQ C1430 категории «навёл и снял», которая оборудована 14-мегапикслеьным CMOS-сенсором с обратной засветкой.

BenQ C1430

Новинка «упакована» в классический по дизайну корпус, который предлагается в серебристом либо чёрном исполнении. При этом среди характеристик модели стоит выделить:

Режим Burst Mode для съёмки шести кадров в секунду с автоматическим фокусом при одном нажатии кнопки спуска (пригодится во время фотографирования быстро движущихся объектов);

Технология улучшения качества изображения BenQ HDR (High Dynamic Range) Technology;

Возможность применения специальных эффектов LOMO, Fisheye и Color Accent;

Способность записывать HD-видео с разрешением 720p при частоте 30 кадров в секунду;

Объектив с 3-кратным оптическим зумом;

Функции Face Beautifier (лица людей на портретах будут выглядеть красивее) и Smile Detection (распознаёт улыбку в кадре и автоматически делает снимок);

Совместимость со сменными накопителями стандартов SD и SDHC;

Интерфейс USB 2.0.

BenQ C1430

BenQ C1430

В продажу данный продукт поступит до конца текущего месяца, однако пока точно не известно, по какой именно цене.  

Как сообщает тайваньский ресурс Digitimes со ссылкой на индустриальные источники, AMD в стремлении противостоять Intel с её процессорами Sandy Brindge представит шесть ускоренных процессоров (APU) для настольных компьютеров и ноутбуков в третьей четверти текущего года и ещё 5 моделей в последнем квартале.

 

AMD Fusion

 

Как сообщается, AMD анонсирует свои 32-нм чипы Llano серии A в начале июня на Computex 2011 в Тайбэе, причём среди шести моделей, которые поступят на рынок в третьей четверти года, присутствуют A8-3550 и A6-3450. При этом в числе 5 моделей, которые появятся в последнем квартале DigiTimes, называются чипы A8-3560 и A4-3360.

Кроме того, источник указывает, что AMD собирается также выпустить ещё три ускоренных процессора начального уровня с кодовым именем Zacate. Они будут включать 2-ядерные модели E-300, E-450 и E2-3250.

AMD также на днях сообщила, что на рынке уже доступно 24 ноутбука на базе её ускоренных процессоров C- и E-серий. Среди производителей называются Clevo, Coby, Compal Electronics, Elitegroup Computer Systems, Hasee, Micro-Star International (MSI) и Shuttle.

Компания Foxconn начала отгрузки материнских плат для процессоров Sandy Bridge на основе обновленных чипсетов Intel, они появятся в розничной продаже в апреле.

Новые платы отличаются кодом 2.0 в названии, он указан и на коробках, и на самих материнских платах. Они созданы на основе обновленных чипсетов Intel и заменяют модели с дефектными чипсетами.

Ошибка в чипсетах Intel B2 могла привести к постепенному уменьшению производительности устройств, подключенных к портам SATA 2, например, жестких дисков и DVD-приводов.
 
Foxconn рекомендует обладателям плат на чипсетах со степпингом B2 подключать устройства SATA к разъемам SATAIII, не затронутым ошибкой. Пользователям, которые планируют использовать больше двух устройств SATA, следует обратиться к розничным продавцам Foxconn для замены материнских плат на модели со степпингом B3.

This entry was posted in Uncategorized. Bookmark the permalink.

Leave a comment